英菲智科技推出DFN8封裝三通道觸摸芯片

　　隨著(zhù)部分電子產(chǎn)品對產(chǎn)品體積以及功耗要求越來(lái)越高，通常產(chǎn)品需要更小的體積以及更低的功耗以滿(mǎn)足產(chǎn)品越來(lái)越小型化低功耗的要求。英菲智科技有限公司為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，推出了體積更小的3路觸摸對應3輸出的DFN8封裝的觸摸芯片。下面介紹一下這個(gè)芯片的特點(diǎn)，以方便廣大客戶(hù)選用。

　　早期，英菲智科技推出一款體積小的三通道觸摸芯片IF303N MSOP8封裝的觸摸芯片，那個(gè)芯片有的客戶(hù)應用于小體積遙控器，有的客戶(hù)應用在可穿戴設備上。這個(gè)芯片可以在單顆芯片上實(shí)現三個(gè)觸摸按鍵和三路對應的輸出，點(diǎn)對點(diǎn)的輸出方式簡(jiǎn)化了客戶(hù)主控程序的復雜程度，使得芯片更易用。芯片的體積微小，可以滿(mǎn)足客戶(hù)空間有限的產(chǎn)品需求。

　　但之前的IFA303N MSOP8的芯片不支持外掛電容調節靈敏度，僅僅支持通過(guò)輸入端增大輸入電阻或者調節輸入端對地電容來(lái)衰減靈敏度，所以芯片的靈活程度相對有限，應用起來(lái)在觸摸介質(zhì)不同的場(chǎng)合有很大的局限，因為產(chǎn)品體積局限，內部含電池，所以調試起來(lái)比較復雜，受到了很大的局限。具體尺寸參見(jiàn)下圖：

　　為了適應產(chǎn)品發(fā)展的需要，英菲智科技更新了芯片的設計，封裝了新的上路觸摸輸入對應3路輸出的DFN8封裝的觸摸芯片，體積更小的同時(shí)增加了外掛電容調節靈敏度的功能，客戶(hù)可以根據不同的觸摸介質(zhì)采用不同的靈敏度電容匹配，極大的增大了產(chǎn)品應用的靈活性。芯片內部也更新了設計，在保持極低靜態(tài)功耗(休眠狀態(tài)下約7uA)的同時(shí)又增加了環(huán)境適應功能，可以不斷掃描周?chē)h(huán)境，以便適應外部環(huán)境微小的變化。極大地提高了產(chǎn)品應用的靈活性。具體參數請參考IFA303N DFN8的數據手冊。封裝尺寸如下圖：

　　從尺寸圖中我們可以看到IFA303N DFN8(2mm)的體積相比IFA303N(0.192inch=4mm) SMOP8小了將近一半,極大的節約了產(chǎn)品的空間。

　　IFA303N DFN8更新了芯片的采樣方式，可以不斷的感知周?chē)h(huán)境變化，從而不斷更新環(huán)境參數值，使得觸摸感應更好地適應復雜環(huán)境下的產(chǎn)品應用。

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