一、“觸摸”在此中特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù);芯片即是IC，是指端面觸摸芯片，可與摩擦襯片和摩擦材料層做成一體的金屬片或非金屬片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分　　

二、多點(diǎn)觸控技術(shù)　　觸摸芯片基本采用以下四種多點(diǎn)觸控技術(shù)：

　　1、“LLP(laser light plane)技術(shù)”，主要運用紅外激光設備把紅外線(xiàn)投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時(shí)，紅外線(xiàn)便會(huì )反射，而屏幕下的攝影機則會(huì )捕捉反射去向。再經(jīng)系統分析，便可作出反應。

　　2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技術(shù)”，會(huì )在屏幕的夾層中加入LED光線(xiàn)，當用戶(hù)按下屏幕時(shí)，便會(huì )使夾層的光線(xiàn)造成不同的反射效果，感應器接收光線(xiàn)變化而捕捉用戶(hù)的施力點(diǎn)，從而作出反應。

　　3、“ToughtLight技術(shù)”，運用投影的的方法，把紅外線(xiàn)投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時(shí)，紅外線(xiàn)便會(huì )反射，而屏幕下的攝影機則會(huì )捕捉反射去向。再經(jīng)系統分析，便可作出反應。

　　4、“Optical Touch技術(shù)”，它在屏幕頂部的兩端，分別設有一個(gè)鏡頭，來(lái)接收用戶(hù)的手勢改變和觸點(diǎn)的位置。經(jīng)計算后轉為坐標，再作出反應。